面对即将爆发的TD终端市场，全球手机芯片老大联发科(MTK)正谨慎地布阵其新的TD棋局。

“我们与苏州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片开发商)的合作已经展开，但新的TD芯片推出可能还要一点时间。”昨日，MTK财务官喻铭泽对《第一财经日报》表示，MTK与联芯科技的合作还会继续，但与傲世通的合作，让MTK在TD芯片上布局可以两条腿走路，未来MTK将会提供两套TD方案供客户选择。

此前业界已经传言，MTK与联芯科技即将分道扬镳，此时MTK结盟傲世通似乎从另一个角度证实双方合作关系的微妙。记者从MTK和联芯科技内部人士处也了解到，双方的合作有些不畅，也降低了客户TD终端研发速度，双方都有将对方踢出局的想法。

“联芯科技也在开发自己的TD芯片，产品面市时间表完全取决于与MTK合作关系的好坏。”联芯科技一位内部人士如是说。

各自为政

MTK与联芯科技的合作模式基本沿用了此前ADI(被MTK收购)与大唐移动(联芯科技的前身)的合作模式，即联发科芯片(原ADI芯片)+联芯科技的协议栈，而开拓TD客户则由联芯科技主导。

“这样的合作模式让MTK无法给客户提供全方位的TD解决方案，完全颠覆了MTK之前在2G市场的操作模式。”一位MTK有关人士指出，这种合作模式导致了一个奇怪的局面，客户TD终端研发遇到问题，协议栈的问题只能找联芯科技解决，芯片问题又只能找MTK解决，不仅拖延了客户研发进度，也导致了不必要的麻烦。

“而与傲世通合作后，MTK就可以给客户提供一揽子TD解决方案。”该有关人士说。因为傲世通也具备TD底层协议技术，正好可以取代联芯科技的作用，所不同的是，在客户开拓方面则由MTK主导，而这也吻合了MTK在手机市场的一贯做法。

对于MTK要独立布局TD芯片市场的说法，喻铭泽再三强调，MTK与联芯科技的合作还会继续，即便MTK与傲世通合作的TD芯片面市，也完全取决于客户的选择。

渔翁得利

事实上，就在MTK与联芯科技鹬蚌相争之际，另一TD芯片厂家T3G已经悄然崛起。2009年，T3G被ST-Ericsson收为全资子公司，解决了股东投资问题后的T3G，出货量已经逼近MTK与联芯科技的组合。

“截至去年底，公司TD芯片的出货量已经达到650万片，市场份额在50%左右。”T3G有关人士透露，目前基于T3G的TD芯片开发终端已超过100款，包括诺基亚、三星、戴尔和华域等国内外厂家都成为T3G的合作伙伴。

“去年联芯的TD芯片出货700万片左右。”联芯科技有关人士承认，最近几个月T3G的TD市场份额上升很快，目前联芯科技在TD市场份额仅略占优势。去年4月，联芯总裁孙玉望曾对外表示，联芯TD芯片市场占有率在70%左右。

其实，不管MTK与联芯合作是否继续，TD芯片今年的格局已经变为：MTK、T3G、联芯和展讯组成的第一阵营，重庆重邮、MStar和Marvell组成的第二阵营。