腔体设计的一个关键因素是了解最终元件或产品的生产量。这个判断会决定最后生产方法的选择，在某种程度上也会决定屏蔽形式的选择。正如上面讨论过的围栏-盖子设计以及五面腔体，很明显生产一个整体要比将两块合起来形成屏蔽体便宜很多。

　　选择的生产方法也会影响到元件成本。例如，比较光化机（PCM）相对冲压加工或两种方法混合加工的成本。元件是手工安装还是机器安装？如果选用机器安装，由于大多数机器采用真空吸头吸起元件，则需要采用贴装靶。虽然有的机器采用钳子类型的系统抓起元件，但这种类型的机器并不常见。

　　对于机器安装，PCB边缘围栏的共面性要求在0.1mm以上以保证在安装或进入回流炉时腔体处于焊膏上。机器加工一般在返工之后，可以使用带有指状弹簧的盖子，或者是焊接一个平的折叠封闭盖子到PCB上，把暴露出来的区域重新闭合起来。这个方法可以避免最困难的工作：拆除整个屏蔽体（有可能造成PCB损坏）；也可以不用为了避免最麻烦的修理工作来拆除整个单元。鉴于高容量产品不断增加的复杂性和成本，以及环境指令（例如WEEE：报废电子电气设备指令）的实施，一个带有穿孔的返工接触区是一个值得认真考虑的选择。最后，如果有很多分开的PCB区域必须与外部屏蔽，或者相互之间需要隔离，以避免串扰问题，可以采用多模穴封平圈。

　　元件制造方法

　　有很多种方法可以使用金属制造屏蔽壳，包括光化机（PCM）、激光切割、冲压，以及一些混合方法。选择方法的时候主要是考虑屏蔽壳的技术需求，最终的产量，项目对器件价格的限制。

　　PCM实际上采用了和制造裸线路板的光化法同样的流程，不同之处在于采用金属片而不是铁壳的绝缘体。这个过程包括制造一个平口成型产品。采用CAD后，要先进行蚀刻和考虑弯曲余度，再采用两种光工具（一种用于金属的两面）用于标绘。两种工具刻划产品的外形的过程是一样的。刻划金属一个侧面的弯线，徽标，连接或者孔缝细节，两种工具采用的方法不同。金属片要先预涂光阻膜，然后暴露在光工具的紫外光下。不需要的光阻膜会被去除，以便于蚀刻。

　　PCM有一些优点，加工和工具修改花费较低，整个过程所需要的时间较短。弯线可以被很精确的蚀刻出来，例如，135，90或者45度，如图7。整个过程没有毛边和金属应力，磁和其他金属特性不变。可以很方便的用于复杂的设计，产品有缝，轨道限界孔，徽标和其他细节不会增加最后的费用，这可以使设计者随意设计他们想要的东西。

　　一个可以用来替换PCM的选择是激光塑形。它用于规模生产小型金属外壳时，价格并不便宜，弯线的精度也不高。但在处理很厚材料的大型屏蔽壳时很不错，例如19英寸的齿条罩。

　　纽扣和螺旋压力机可以简单地单面塑形，但是多面同时塑形和金属切割必须要用强力压力机。小型压力机可以用于手工操作一个成套冲模。大型压力机采用机器操作，可以处理更大，多级的加工。

　　一个成套冲模由一对钻孔机和底座组成，当他们被压在一起就会在材料上打一个洞，或者把材料压制成想要的形状。钻孔机和底座可以移除，钻孔机可以在冲击过程中临时附在冲击工具的末端垂直上下运动。尽管屏蔽壳的材料相对较薄，仍然需要大压力机。因为生产电子产品的复杂结构需要指数级增长的压力加工。这些加工需要大型机床以得到巨大的力量，这种一个可以用来替换PCM的选择是激光塑形。它用于规模生产小型金属外壳时，价格并不便宜，弯线的精度也不高。但在处理很厚材料的大型屏蔽壳时很不错，例如19英寸的齿条罩。

　　纽扣和螺旋压力机可以简单地单面塑形，但是多面同时塑形和金属切割必须要用强力压力机。小型压力机可以用于手工操作一个成套冲模。大型压力机采用机器操作，可以处理更大，多级的加工。

　　一个成套冲模由一对钻孔机和底座组成，当他们被压在一起就会在材料上打一个洞，或者把材料压制成想要的形状。钻孔机和底座可以移除，钻孔机可以在冲击过程中临时附在冲击工具的末端垂直上下运动。尽管屏蔽壳的材料相对较薄，仍然需要大压力机。因为生产电子产品的复杂结构需要指数级增长的压力加工。这些加工需要大型机床以得到巨大的力量，这种线穿越了PCB表面的腔体分界面。对于多层PCB板，常用的设计是将PCB射频地放在外层，将信号走线限制在内层