通孔焊盘的设计：
! s# c0 N) v. I/ ?6 |& J' Y8 B  1、定义：类型Through，中间层（fixed），钻孔Drill/slot（圆形，内壁镀锡plated，尺寸）
2 A- e  A, b# q' F$ L1 Q& K  2、层的定义：BEGIN Layer（Top）层：REGULAR-PAD ＜ THERMAL-PAD ＝ ANTI-PAD  
/ K& W- f# y+ x4 r        END LAYER（同BEGIN,常用copy begin layer, then paste it）  
7 e" w1 Z7 W0 ]        TOP SOLDERMASK:只定义REGULAR-PAD ，大于（Begin layer层regular-pad,约为1.1~1.2倍）
+ I9 {( T" ~4 m        BOTTOM SOLDERMASK（同Top soldermask,常用Top soldermask, then paste it） * Y% [' n# c' n; _8 A, k3 |0 b  f* n
       例1 //---------------------------------------------------------------------------------------      
2 {0 h$ p5 T& i8 K           Padstack Name: PAD62SQ32D + ^' y: r" L+ c: B5 w% O
            1 ]- o# G* Z( C  ]& \
           *Type:  Through ) t+ e  r; C' G  A* Q! D
           *Internal pads: Fixed + c$ }$ `: s" d$ z$ A7 j
           *Units:  MILS
1 _2 Q, H0 s1 ~- q           Decimal places: 4
8 M# Z/ [, ]! Z) r            0 O8 A' u4 e$ i  Y$ |4 l& n
           Layer Name  Geometry  Width Height  Offset (X/Y) Flash Name Shape Name 8 P1 Z4 g% s4 Y# E. x9 l2 K9 g% S
           ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ / P3 J6 S9 R6 _) `
           *BEGIN LAYER
2 @; Z, E6 Z& B. c6 }# v5 q# ~              *REGULAR-PAD   Square   62.0000 62.0000   0.0000/0.0000   % D# j" o0 K3 z& Z) d
              *THERMAL-PAD   Circle   90.0000 90.0000   0.0000/0.0000   
+ J! m; o1 O& o8 B% J/ Z1 q              *ANTI-PAD      Circle   90.0000 90.0000   0.0000/0.0000   
& }3 n% }. t/ X1 l8 G7 D; ]           *END LAYER（同BEGIN,常用copy paste）  * [) o" _2 j8 G( X
              DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）
" V& G3 I' \( s5 ~1 }7 g           *TOP SOLDERMASK
& o. y. u3 e8 j2 G+ z              *REGULAR-PAD   Square   *75.0000 75.0000   0.0000/0.0000   ) @7 S& `- k" ~) a2 k3 f. ]8 j
           *BOTTOM SOLDER MASK ) p4 l# }0 M) d8 w" |& u
              *REGULAR-PAD   Square   *75.0000 75.0000   0.0000/0.0000   
: q  U. I+ `, {' Z              TOP PASTEMASK（Not Defined ）
4 t: `" F8 C/ n5 H0 e$ b; l              BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ） . G) F6 E% D: ?# e6 ]9 T! Q
              TOP FILMMASK（Not Defined ）  1 ]; Y( P/ X" c7 y4 `( N6 d, i4 H
              BOTTOM FILMMASK（Not Defined ）   9 p5 ?) o% O9 Z/ L, u9 U
              NCDRILL * P" Y4 n/ p3 m) d
                32.0000  Circle-Drill  Plated  Tolerance: +0.0000/-0.0000  Offset: 0.0000/0.0000
% x. C* h! F' k6 j              DRILL SYMBOL * A3 T9 f& m; l! v2 o
                Square  10.0000 10.0000 - l5 R% |/ A! W; E4 I5 S, L
           －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
. x4 D! Y8 {7 X0 I
% S9 ~- y. x' H表贴焊盘的设计： 3 R7 Y! }9 E( b" _
  1、定义，类型single，中间层（option），钻孔（圆形，内壁镀锡plated，尺寸一定为0） ; Q6 ]6 Q  Q8 R
  2、层的定义：BEGIN Layer（Top）层：只定义REGULAR-PAD  
; ^& O* w0 G4 ^: B3 o' V        TOP SOLDERMASK:只定义REGULAR-PAD ，大于（Begin layer层regular-pad,约为1.1~1.2倍）
: g, l3 i1 }7 \3 m2 x1 K! _, r0 t        例2   －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ $ R5 i# V- u& C1 a
           Padstack Name: SMD86REC330
" e& r. W3 F& K3 ~# X           *Type:  Single
+ m) T# W  K% @& K0 s' M# x# v- x           *Internal pads: Optional
* t2 c* b; f3 E2 ?5 E8 \           *Units:  MILS
: x, N( M7 i1 Q( G           Decimal places: 0 9 z$ q% W; {- \9 s: j, |1 u
           Layer Name  Geometry  Width Height  Offset (X/Y) Flash Name Shape Name
7 A* j! y" R5 B7 p           ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
+ w& L. D3 h. M! m           *BEGIN LAYER
% W8 e8 P( {9 f! f( M( ?! b            *REGULAR-PAD   Rectangle  86 330   0/0   
7 w  t* I7 T9 ?. f% H4 K6 J' a              THERMAL-PAD   Not Defined        
$ {$ I+ m/ u. w; _              ANTI-PAD      Not Defined        
( N+ h6 P9 p, D            
5 r9 {7 E: z. z6 ^& k, e6 Q7 G              END LAYER（Not Defined ） 1 r( `! |6 g$ _  i4 l& A2 E  q/ W
              DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）
; P1 z9 H) X2 e8 ?, y: X0 x           *TOP SOLDERMASK
9 b1 N% ]) ?' ]$ Q& }! V              *REGULAR-PAD   Rectangle  100 360   0/0   5 ^4 P! j! p" o* B4 g- z
              BOTTOM SOLDERMASK（Not Defined ）  
$ I+ g7 F) p" p& n1 k7 j& t" @              TOP PASTEMASK（Not Defined ）   / A  F4 o% u, Y4 y/ q2 ^
              BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ）
& C; n2 g* {! @9 A/ m% {# [$ n* b! r              TOP FILMMASK（Not Defined ）
1 p4 N' e  i  a/ k; P7 X              BOTTOM FILMMASK（Not Defined ） $ l9 \& {; D' @) o
              NCDRILL（Not Defined ） " c6 V9 [; G" d; H9 Y
              DRILL SYMBOL # l0 b) V  {6 S& \- d" D) ~7 b
                   Not Defined  0 0            
$ e* H6 a: ?& N3 A           －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－   
7 J( }# l  @2 U9 X) O8 i. e" o% P* O6 @  K  x
手工建立元件（主要包含四项：PIN;Geometry:SilkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes：SilkScreen/Display） - ~" i3 c+ a& l1 f' I' P7 w
  注意：元件应放置在坐标中心位置，即(0,0)
9 \% d) x) b5 H  Y  1、File ew..package symbol ) `1 g1 g! L9 p& {% g
  2、设定绘图区域：SetupDrawing size...Drawing parameter... & b9 D) b  N2 H8 i* i% p
  3、添加pin：选择padstack  ，放置，右排时改变text offset（缺省为-100,改为100）置右边          8 g% D, c6 @. J# ^5 y
  4、添加元件外形：（Geometery）
* o+ C# K4 u1 D) ^: p6 I     *丝印层Silkscreen：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:silkscreen_top)          " x( _* W8 ]0 ?! O+ C
     *装配外框Assembly：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:Assembly_top)        
5 v+ `4 C$ K  E0 x. k  5、添加元件范围和高度：（Areas）
+ i' l# G1 _( y     *元件范围Boundary:SetupAreaspackage boundary....Add Line(OptionActive Classackage geometry;subclassackage_bound_top) ) d, \2 r9 M1 ]! n2 h