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2010-11-12 11:08:23
Cadence贯穿IC、封装和PCB,加速系统互连设计
Post By:2010-12-8 13:59:24
Cadence
设计系统公司最近宣布,新一代的
Cadence
Allegro系统
互连设计
平台优化并加速了高性能高密度的
互连设计
。
Cadence
介绍说,Allegro平台提供了支持新一代联合设计方法的设计和分析
工具
。新一代的联合设计方法促进了贯穿整个系统设计链的互相协作。电子产品制造商将受益于Allegro平台,实现在
IC
设计领域、
封装
和
PCB
设计之间的设计迭代最小化的功能。这个新平台提供了一个公用的贯穿于设计前端,信号完整性和
电源
完整性分析的约束驱动流程。该平台全面致力于系统互连的功能。以这一新的联合设计方法为例来看,
Cadence
正引入使用PCI Express设计链的硅成套设计
工具
全新解决方案。 “我们的
IC
和系统客户的反馈已经清楚地说明,存在于当今复杂
IC
之间的系统
互连设计
是一个主要的瓶颈,它推迟了产品上市的时间。Allegro平台针对上述问题提供了一个优化的高性能解决方案,它能显著地节省时间和成本。”
Cadence
设计系统公司执行副总裁兼总经理莱维·列夫(Lavi Lev)说:“结合了
Cadence
Virtuoso和Encounter平台的功能,Allegro平台能使
半导体
和系统领域的客户克服设计链协作和高速系统
互连设计
中内在的挑战。” 虚拟的系统互连联合设计方法 “系统互连”一词是指信号逻辑的,物理的和电的互连,它与反馈路径和
电源
供电系统相关联。信号穿行于不同的
IC
输入/输出缓冲器之间,跨越
芯片
的缓冲管脚,
封装
衬底,连接器和
PCB
系统互连线的设计和分析应用常常贯穿于
IC
、
IC
封装
和
PCB
三个不同制作过程。 Allegro平台提供了一个先进的联合设计方法,它提供了贯穿于全部三个制造过程的设计,建模和系统互连分析。该方法运用系统互连,包括了详细的说明,探查,设计,实现,验证,制造和纠错。该设计方法的核心是被
Cadence
定义为虚拟系统互连(VS
IC
)模式,它描述了整个互连的过程。VS
IC
模式被用来捕捉最初的设计意图,充分考虑到整个设计过程中各种不同的互连组件功能的实现。通过VS
IC
模式,工程师们能够在整个设计的前后过程中设计和实现系统互联的每一部分。 Allegro联合设计平台链接
IC
和
封装
在系统
互连设计
中至关重要的链接缺失存在于
IC
和
封装
之间。Allegro Package Designer和Allegro Package SI新技术支持
IC
缓冲阵列和
芯片
管脚设计以及分析的能力,它考虑到了输入/输出缓冲器的位置,
封装
技术规则和电性能的目标。Allegro Package Designer也支持一个工程变化的工艺,它确保
IC
和
封装
的界面在两个设计领域中完全一样,这就避免了掩膜反复重新生成的风险。
芯片
的
封装
,以及他们面向的片上系统和
封装
系统,要求越来越高的集成度,迫切需要面向贯穿整个设计链的系统互连联合设计和分析。ChipPAC设计和分析的副经理布雷特·泽汉(Bret Zahn)表示,ChipPAC的
封装
技术和有关增强的
半导体
解决方案受益于
Cadence
Allegro平台,这是因为它支持贯穿于
IC
、
封装
和
PCB
整个系统互连过程的快速实现,建模和分析,可以节省时间和成本。 据介绍,Allegro平台集合了所有现有的
Cadence
面向
IC
封装
和
PCB
设计的技术,其中包括Allegro
PCB
SI一个,集成的为工程师创造复杂数字
PCB
系统和
IC
封装
设计的高速设计和分析
环境
。该平台还包括一个
通用
的约束管理系统,贯穿于层次化原理图设计输入,高速的设计和分析,以及世界领先的
IC
封装
和
PCB
布线系统。 PCI Express设计链加速了获益时间
Cadence
表示,Allegro平台将会给电子工业带来许多益处。其中一个受益领域就是PCI Express技术解决方案的开发。PCI Express设计链是一个面向基于Allegro系统互连平台采用VS
IC
模式实现
PCB
设计的方法。它将被系统公司用作一个设计的起点,当实际的
PCB
互连实现之后,它会更精确。通过与
IC
和系统客户之间的紧密协作,
Cadence
将会建立起
IC
供应商和系统客户之间的设计链协作。 Altera公司的技术服务副主管文斯·胡(Vince Hu)表示,直到现在,EDA的解决方案缺少支持
IC
、
封装
和
PCB
设计团队之间协作的能力。
Cadence
Allegro平台致力于解决这些联合设计所面临的问题,它将加速我们共同的客户使用PCI Express系统互连和Altera FPGA设备来成功实现设计。 该设计链也支持面向特殊
IC
的
嵌入
式硅成套设计。由于这一便利,客户可以应用Intel的下一代
芯片
组进行设计,如Altera的Stratix GX FPGA和
Cadence
Services PCI Express Serdes。
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