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标题:嵌入式系统的软硬件协同设计

1楼
wangxinxin 发表于:2010-11-19 10:40:18
编辑导读:DSP在变电站综合自动化系统中的应用|利用USBUART桥接器实现单片机在线编程|IMS A121型图像信息压缩专用IC|高带宽I/O总线解决方案支持新一代嵌入式系统|算法标准实现高效 DSP 系统开发|数字语音混沌保密通信系统及硬件实现|基带信号处理芯片组件AD20msp425|不同阶数的FIR数字滤波器的DSP实现|飞思卡尔i.MX27应用处理器登场,多媒体视频处理新星问世!|基于处理器的去方块滤波器的实现及优化|
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而嵌人式系统软硬件协同设计是让软件设计和硬件设计作为一个整体并行设计,找到软硬件的最佳结合点,从而使系统高效工作。协同设计的基本思路如图2所示。

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从图2可以看出,软硬件协同设计最主要的一个优点就是在设计过程中,硬件和软件设计是相互作用的,这种相互作用发生在设计过程的各个阶段和各个层次。

设计过程充分体现了软硬件的协同性。在软硬件功能分配时就考虑到了现有的软硬件资源,在软硬件功能的设计和仿真评价过程中,软件和硬件是互相支持的。这就使得软硬件功能模块能够在设计开发的早期互相结合,从而及早发现问题及早解决,避免了(至少可以减少)在设计开发后期反复修改系统以及由此带来的一系列问题,而且有利于挖掘系统潜能、缩小产品的体积、降低系统成本、提高系统整体性能。

2软硬件协同设计的过程

总的来说,软硬件协同设计的系统设计过程可以分为系统描述、系统设计、仿真验证与综合实现4个阶段。

系统描述是用一种或多种系统级描述语言对所要设计的嵌入式系统的功能和性能进行全面的描述,建立系统的软硬件模型的过程。系统建模可以由设计者用非正式语言,甚至是自然语言来手工完成,也可以借助EDA工具实现。手工完成容易导致系统描述不准确,在后续过程中需要修改系统模型,从而使系统设计复杂化等问题,而优秀的EDA工具可以克服这些弊端。

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