标题：Cadence通过最新微型化能力推进PCB设计领先地位

Cadence设计系统公司日前宣布推出其最新版Cadence Allegro 与 OrCAD印刷电路(PCB) 软件，它拥有的全新功能与特性能够提高PCB工程师的绩效与效率。Allegro与OrCAD PCB Design 16.3版本为PCB工程师带来了极大的新优势，包括改进终端产品小型化设计能力并减少原型机设计的反复次数，使得设计周期更具可预测性。

　　本版本包括一些新增功能和互连密度的改进，如刚柔布线，扩展的高密度互连（HDI）规则、PCB的三维（3D）显示与RF电路的非对称避让。拓展的微孔叠层规则允许用户创建极为复杂的HDI设计，而与柔性板轮廓吻合的多线式曲形总线布线会加快刚柔设计。此外，集成的3D PCB浏览器让设计师可以看到元件与HDI微导孔内部，从而为机械设计团队消除了不必要的迭代。Allegro PCB RF选件还通过使用一个或多个RF元件的非对称避让帮助工程师加快创建精确RF电路的速度。

　　“我们参与了16.3版本的多个阶段的测试，对其印象非常深刻，” Kaleidescape Canada公司高级PCB设计师Vincent Di Lello说。“这个新版本的改良很好地解决了我们的小型化设计问题，我们期待着这个新版本发布后能够尽快将其应用于我们的设计流程中。”

　　新版Allegro与OrCAD使用多阶段预发布的方式确保内容与质量能够符合客户的需要。来自北美、欧洲、亚洲和日本的20多家客户参与了多阶段测试计划。参与测试计划的客户与Cadence的合作伙伴包括NVIDIA、Emerson、Kaleidescape、Freedom CAD、NordCAD、FlowCAD、Graser与Tektronix。

　　16.3版本中还包含对OrCAD系列产品应用效率与可用性的一系列大幅改良。例如OrCAD Capture CIS如今提供了自动布线功能以迅速增加连线，还有全新的三维封装显示功能。OrCAD PCB Editor提供了三维查看与“翻板”设计/编辑以及单面PCB设计的跳线支持。OrCAD Signal Explorer有一个经改良的用户界面，有拖拽和复制粘贴功能，有前后关联的右击功能并支持本地IBIS模型。

　　可用性改进是新版Allegro PCB信号与电源完整性软件的又一个重点，它提供了一个全新的用户界面，并为预布线分析环境增加了叠层感知功能。通过对本地IBIS与SPICE模型包括Cadence Virtuoso Spectre 电路仿真模型的支持， I/O缓冲器建模标准也包含在其中。另外一个改进设计周期管理的地方是能够用大量吉比特级信号快速扫描PCB，并且迅速确定应该在哪里进行详细分析，信号会根据其信噪比进行排列。

　　“这个最新版Allegro有很多的改进，能够解决刚性或刚柔设计上的小型化设计问题，”Freedom CAD首席运营官Scott Miller说。“作为一家设计服务公司，我们一直很有兴趣提高我们设计师的效率和设计周期的可预测性。我们将会转移到16.3版本，也推荐我们的客户尽快转移。”

　　该版本解决的另外一些重要问题是与部件数据管理有关。集成的ECAD、MCAD部件创建，生成与发布可以降低不必要的原型机出样次数。这个新部件导入功能可以扩展预发布与临时部件的管理与通知，缩短设计周期。此外，工程师可以通过使用批准的与推荐的部件替换原来的部件来实现自动部件更新，也可以通过废弃部件跟踪以确保产品的质量。