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标题:ALLEGRO的封装简介

1楼
wangxinxin 发表于:2010-11-30 9:34:27
封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种,例如我们常见的BGAQFPPLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。

    不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件,每种类型有不同的用处。

  

   

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