为满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决 工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直
接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特组织举办“电子产品失效分析与可靠性案例”培训。 您会学到材料科学的基本知识，以及如何运用这些知识去解决电子产品故障分析中的难题。
培训对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、 研究员、失效分析工程师、可靠性工程师、研发与工程技术人员、质量工程师、工艺工程师、制造工程
师、设计工程师、供应商管理工程师、研发/工程/采购/质量经理、研究员、相关专业教授、博士生、研 究生等。
培训课程提纲：
1、电子封装中的材料科学基础知识：
a) 材料科学的基本概念和基本内容;
b) 金属相与相图 固溶体，共晶相图，金属间化合物（IMC）相图;
c) 材料的变形与力学性能拉伸，压缩，剪切，扭转，弯曲，疲劳，蠕变 ;
d) 材料的热学行为
e) 研究材料常用的仪器和方法光学显微镜， 电子束（SEM/EDX），X线束和离子束仪器（XRD,SIMS）,AES,
XPS, SAM, 热分析仪器，有限元分析（FEA）
f) 电子封装常用材料的基本知识 i) 硅晶圆ii) 封装中常用的材料金属/ 合金/无机材料/聚合物/有机材料
2、可焊性失效分析案例： 可焊性的基本研究和基础知识: i) 浸润性的动力学研究 ii) 表面张力天平与浸润时间测量
b）镀层厚度不足，镀层撕裂，镀层玷污，镀层中的有机和无机物夹杂等引起的可焊性失效案例
3、引脚在冲压成形（trim and form）过程中的缺陷： a) 引脚截面不对称性引起的引脚侧移（lead
shift） b) 其它缺陷引起的侧移 c）引脚拱起（bow lead）
4、锡案例分析： a）镀层中常见的三种丝状缺陷（filaments） i）毛刺
5、案例分析： a) 铅枝晶案例 b) 陶瓷封装中的金枝晶案例 c) 有机基片中的铜枝晶案例
i) 铜引线（copper trace）之间的铜枝晶 ii）锡球表面的铜枝晶
6、金属间化合物（IMC）引起的焊点失效案例： 例1、 回流焊参数与次数对焊点可靠性的影响 例2、
IMC 碎裂引起的失效 例3、 锡球表面IMC对系统电学测试的影响 例4、 反应式湿润环
7、翘曲/分层/吸潮等失效分析案例： a）热错配引起的翘曲与分层案例及FEA模拟 b）潮气引起的主要缺陷及吸潮过程的FEA模拟
8、焊锡无铅化引起的挑战： a) 熔点提高引起的工作温度提高 b) 锡须生长倾向增加 c) 浸润时间增加，可焊性变坏
9、 有限元分析（FEA）在失效分析中的应用例子
10、失效分析的基本流程概论： a）失效分析概念区别介绍 b）通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性
11、IC元器件失效分析案例讲解： 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例
12、焊点失效分析案例讲解： a）PCB黑焊盘典型失效案例 b）BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解
c）温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例
13、失效分析设备与主要品牌介绍
14、失效分析检测设备与技术手段概论： a）失效背景调查 b）外观光学显微分析 c）电学失效验证
d）X-ray透视检查 e）SAM声学扫描观察 f）开封De-cap g）内部光学检查 h）EMMI光电子辐射显微观察
i）离子蚀刻、剥层分析De-processing j）金相切片Cross-section k）FIB分析
l）电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS
