OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）|IC Layout版图设计外包|IC版图设计、ESD设计和Latch-up设计外包服务项目外包开发咨询

OBIRCH 原理：用激光束在器件表面扫描，激光束的部分能量转化为热量。如果互连线中存在缺陷或者空洞，这些区

域附近的热量传导不同于其他的完整区域，将引起局部温度变化，从而引起电阻值改变ΔR，如果对互连线施加恒定电

压，则表现为电流变化ΔI= (ΔR/V)I2, 通过此关系，将热引起的电阻变化和电流变化联系起来。将电流变化的大小与所成

像的像素亮度对应，像素的位置和电流发生变化时激光扫描到的位置相对应。这样就可以产生OBIRCH像来定位缺陷.

OBIRCH 应用：

OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏

电路径分析.利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺

陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高

阻区等；也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的

有力补充。

芯片开封

LC / EMMI / OBIRCH 对比
?	?	灵敏度	背面观察	现象
?	LC	毫安级别	No	No Hot Spots
?	EMMI	微安级别	No	Light Emission
?	OBIRCH	微安级别	Yes	Thermo-electric Property

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.(2011年11月5日)................................................................................